先進(jìn)封裝光刻膠

產(chǎn)品應(yīng)用

                                                                                                                             

- 集成電路先進(jìn)封裝：晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝
- 工藝應(yīng)用：Bump、RDL、TSV工藝

產(chǎn)品特點(diǎn)

                                                                                                                             

- 產(chǎn)品覆蓋正性、負(fù)性光刻膠
- 高膜厚均一性，高分辨率
- 耐電鍍，易去膠